Le Plan France Très Haut débit vise à couvrir l’intégralité du territoire en très haut débit d’ici 2022, c’est-à-dire proposer un accès à Internet performant à l’ensemble des logements, des entreprises et des administrations. Ce Plan mobilise une filière industrielle française d’excellence composée d’entreprises chargées de concevoir, de réaliser et d’exploiter les réseaux THD (équipementiers, […]
Pour vous informer de l’actualité juridique de cet été, nous mettons à votre disposition un bulletin juridique spécial rentrée 2019. Le bulletin est disponible ici.
Responsabilité des différents acteurs de la chaîne de valeur, traçabilité, protection des bases de données et des fichiers, droits d’auteur, conformité, sécurité, impact environnemental : nombreux sont les sujets clefs soulevés par le développement de la fabrication additive. Plus connu du grand public sous le nom d’impression 3D, ce processus de fabrication fascine par ses […]
Paris, le 4 juillet 2019 — A l’occasion de son Assemblée Générale Événementielle qui s’est tenue ce jour sur le thème « TECH for GOOD : quel rôle pour les technologies dans les transformations sociétales », la Fédération des Industries Électriques, Électroniques et de Communication (FIEEC) a donné la parole à des dirigeants industriels et à […]
A l’issue de l’Assemblée Générale Événementielle du 4 juillet 2019, le rapport d’activité annuel 2018-2019 de la FIEEC a été publié. Retraçant les travaux menés par la Fédération sur les grands dossiers qui entrent dans son périmètre, il est consultable ici. Rapport d’activité 2018-2019
Transversale et diffusante, la filière électronique est aujourd’hui un partenaire stratégique pour de nombreuses filières industrielles, aux premiers rangs desquels figurent l’automobile, l’aéronautique, le spatial ou les télécoms. Qu’il s’agisse du véhicule autonome ou des objets connectés, la généralisation de l’électronique dans tous les produits et services positionne par ailleurs la filière au coeur de […]
Dans le cadre des réflexions en cours sur l’impact du développement de la fabrication additive et de « l’impression en 3D » sur la propriété intellectuelle, le Sénateur Yung, le Comité national anti-contrefaçon (CNAC), le Conseil supérieur de la propriété littéraire et artistique (CSPLA), l’Institut national de la propriété industrielle (INPI) et la Fédération des […]