Conférence – séminaire « Fabrication additive et Propriété intellectuelle : des risques à prévenir, des opportunités à saisir »
Dans le cadre des réflexions en cours sur l’impact du développement de la fabrication additive et de « l’impression en 3D » sur la propriété intellectuelle, le Sénateur Yung, le Comité national anti-contrefaçon (CNAC), le Conseil supérieur de la propriété littéraire et artistique (CSPLA), l’Institut national de la propriété industrielle (INPI) et la Fédération des industries mécaniques (FIM), la Fédération des industries électriques électroniques et de communication (FIEEC), la Fédération des industries des équipements pour véhicules (FIEV), et le Syndicat des créateurs de solutions industrielles (SYMOP) vous convient à une conférence sur le thème « Fabrication additive et Propriété intellectuelle – Des risques à prévenir, des opportunités à saisir », qui se tiendra :
Vendredi 5 juillet de 9h30 à 12h30
au Sénat – 15 rue de Vaugirard, 75006 Paris
sous la présidence du Sénateur Richard Yung, Président du CNAC, et de M. Olivier Japiot, Conseiller d’Etat, Président du CSPLA.
Cette rencontre permettra d’échanger avec les représentants de l’industrie sur les impacts de l’utilisation de la fabrication additive dans l’industrie au niveau de la protection de la propriété intellectuelle.
ORDRE DU JOUR
Ouverture de la réunion
par le Sénateur Yung sur les enjeux de la fabrication additive sur la contrefaçon
Intervention de M. Japiot
sur le cadre juridique autour des opérations de fabrication additive et de la propriété intellectuelle
États de travaux sur les brevets avec l’INPI et sur la normalisation
avec l’Union de normalisation de la mécanique (UNM)
Présentation de la chaîne de valeur de la fabrication additive et identification des enjeux juridiques pour chaque acteur
par le Syndicat des machines et technologies de production (SYMOP)
Témoignages des acteurs de la chaîne de valeur :
Éditeur de logiciel
Fabricant de machine
Fabricant de pièces
Secteur client (électronique, filière automobile)
Échanges et conclusions
