A l’issue de l’Assemblée Générale Événementielle du 4 juillet 2019, le rapport d’activité annuel 2018-2019 de la FIEEC a été publié. Retraçant les travaux menés par la Fédération sur les grands dossiers qui entrent dans son périmètre, il est consultable ici.

Rapport d’activité 2018-2019

Transversale et diffusante, la filière électronique est aujourd’hui un partenaire stratégique pour de nombreuses filières industrielles, aux premiers rangs desquels figurent l’automobile, l’aéronautique, le spatial ou les télécoms. Qu’il s’agisse du véhicule autonome ou des objets connectés, la généralisation de l’électronique dans tous les produits et services positionne par ailleurs la filière au coeur de la transformation numérique et énergétique de notre société.

Si l’augmentation des commandes issues des clients historiques et des nouveaux marchés liés aux objets communicants peut constituer une formidable opportunité de développement pour la filière électronique française dans son ensemble, elle impose également la prise en compte de nombreux enjeux : forte pression sur les coûts de production, apparition de nouvelles typologies de clients et de nouveaux modes de collaborations. Ce constat est d’autant plus vrai que la filière électronique française a connu de nombreuses mutations depuis les années 2000, en particulier la spécialisation des acteurs français sur les marchés professionnels.

Dans ce contexte, la Direction générale des entreprises (DGE), le Syndicat National de la Sous-traitance Électronique (SNESE), ACSIEL Alliance Électronique, le Syndicat Professionnel de la Distribution en Électronique Industrielle (SPDEI) et la Fédération des Industries Électriques, Électroniques et de Communication (FIEEC) ont mandaté In Extenso pour réaliser une étude portant sur les enjeux et les perspectives de la filière de production électronique. Après une étude précise des acteurs et forces en présence sur le territoire, l’étude distingue trois scénarios prospectifs, construits autour du maillon spécifique des fournisseurs de services en fabrication électroniques (EMS). Elle formule également des recommandations qui visent à accentuer l’effort de promotion du secteur, améliorer les collaborations entre les acteurs de la filière et d’autres familles de métiers ou renforcer l’utilisation et la visibilité des dispositifs de financement.

Consulter la synthèse de l’étude

Regarder le message vidéo de Agnès Pannier-Runacher, Secrétaire d’État auprès du ministre de l’Économie et des Finances, en ouverture des rendez-vous du Pipame « Filière électronique : Enjeux et priorités d’une filière au cœur de la transformation numérique » du 12 juin 2019

Pour la 9ème année, le Prix FIEEC CARNOT de la Recherche Appliquée récompense des chercheurs ayant mené, avec une PME ou une ETI, un partenariat de recherche ayant eu un réel impact économique (augmentation du chiffre d’affaires, création d’emploi). C’est l’occasion pour ces entreprises de valoriser leurs partenariats avec des structures de recherche publiques, notamment à l’occasion de la remise des Prix aux chercheurs lauréats lors des Rendez-vous Carnot à Paris, le 17 octobre 2019.

Le dépôt des candidatures (pages 1, 2 et 3 du dossier) doit être effectué impérativement au plus tard le 13 septembre 2019 à l’adresse jbagdikian@fieec.fr.

Un délai d’une semaine (vendredi 20 septembre à 17h) est accordé aux candidats qui en auraient besoin pour compléter la page 4 du dossier (informations fournies par l’entreprise : chiffre d’affaires et emplois générés…).

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Dépôt des candidatures auprès de Julie Bagdikian

jbagdikian@fieec.fr – 01 45 05 70 57

Date limite de dépôt initial (pages 1, 2 et 3 du dossier) : vendredi 13 septembre 2019, à 17h00 

Date limite pour compléter (page 4 du dossier) : vendredi 20 septembre, à 17h00

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Consulter le règlement

Dossier d’inscription (format Word modifiable)

Voir le Flyer

Pour consulter le site du réseau Carnot : https://www.instituts-carnot.eu/

Pour plus d’informations sur les Rendez-vous Carnot : https://www.rdv-carnot.com

Dans le cadre des réflexions en cours sur l’impact du développement de la fabrication additive et de « l’impression en 3D » sur la propriété intellectuelle, le Sénateur Yung, le Comité national anti-contrefaçon (CNAC), le Conseil supérieur de la propriété littéraire et artistique (CSPLA), l’Institut national de la propriété industrielle (INPI) et la Fédération des industries mécaniques (FIM), la Fédération des industries électriques électroniques et de communication (FIEEC), la Fédération des industries des équipements pour véhicules (FIEV), et le Syndicat des créateurs de solutions industrielles (SYMOP) vous convient à une conférence sur le thème  « Fabrication additive et Propriété intellectuelle – Des risques à prévenir, des opportunités à saisir », qui se tiendra :

Vendredi 5 juillet de 9h30 à 12h30

au Sénat – 15 rue de Vaugirard, 75006 Paris

sous la présidence du Sénateur Richard Yung, Président du CNAC, et de M. Olivier Japiot, Conseiller d’Etat, Président du CSPLA.

Cette rencontre permettra d’échanger avec les représentants de l’industrie sur les impacts de l’utilisation de la fabrication additive dans l’industrie au niveau de la protection de la propriété intellectuelle.

INSCRIPTIONS

ORDRE DU JOUR

Ouverture de la réunion

par le Sénateur Yung sur les enjeux de la fabrication additive sur la contrefaçon

 

Intervention de M. Japiot

sur le cadre juridique autour des opérations de fabrication additive et de la propriété intellectuelle

 

États de travaux sur les brevets avec l’INPI et sur la normalisation

avec l’Union de normalisation de la mécanique (UNM)

 

Présentation de la chaîne de valeur de la fabrication additive et identification des enjeux juridiques pour chaque acteur

par le Syndicat des machines et technologies de production (SYMOP)

 

Témoignages des acteurs de la chaîne de valeur :

Éditeur de logiciel

Fabricant de machine

Fabricant de pièces

Secteur client (électronique, filière automobile)

 

Échanges et conclusions

 

Le 25 mai dernier, le Règlement européen pour la protection des données à caractère personnel (RGPD) fêtait les 12 mois de son entrée en application.

La FIEEC vous propose de venir échanger avec la CNIL pour connaître les orientations prises par l’autorité de régulation au regard de ce premier bilan annuel.

Vous en saurez également davantage sur le déroulement des contrôles de la CNIL, et la coopération des différentes autorités européennes.

Cette nouvelle matinale est aussi l’occasion de partager des retours d’expériences et des bonnes pratiques, mais aussi de remonter les problématiques très pratiques rencontrées par les entreprises au quotidien (contrats et responsabilités RT/ST, durée de conservation des données, information des personnes etc.).

Nous aurons le plaisir d’accueillir :

Sophie Nerbonne, Directrice de la conformité à la CNIL

Carole Pellegrino, Group DPO IDEMIA

Jean-Guy De Ruffray, Avocat Cabinet ALTANA

INSCRIPTIONS

A l’occasion de la matinale « Intégration de plastiques recyclés dans les équipements électriques et électroniques : opportunités et leviers d’action » qui s’est tenue ce jour à la FIEEC, Eco-systèmes et Récylum ont dévoilé un guide pratique destiné aux fabricants d’équipements électriques et électroniques, réalisé avec la contribution de la FIEEC.

 

Télécharger le Guide – Plastique recyclé

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Le mercredi 12 juin 2019 de 14h00 à 17h30

Centre Pierre Mendès France, 139 rue de Bercy, 75012 Paris – Salle de conférences

 

Filière stratégique du Conseil National de l’Industrie (CNI), l’industrie électronique est aujourd’hui au cœur de la transformation numérique. Elle est également partenaire stratégique pour l’ensemble des secteurs applicatifs industriels, au premier rang desquels figurent l’automobile, l’aéronautique, le médical, la défense et les objets connectés. Si l’augmentation des commandes issues des clients historiques ( télécoms, automobile et aéronautique) et des nouveaux marchés liés aux objets communicants constitue une formidable opportunité de développement pour la filière électronique française dans son ensemble, elle impose également la prise en compte de nombreux enjeux (forte pression sur les coûts de production, apparition de nouvelles typologies de clients et nouveaux modes de collaborations, … ).

Dans ce contexte, la Direction générale des entreprises (DGE), le Syndicat National de la Sous-Traitance Électronique (SNESE), ACSIEL Alliance Électronique, le Syndicat Professionnel de la Distribution en Électronique Industrielle (SPDEI) et la FIEEC (Fédération des Industries Électriques, Électroniques et de Communication) ont commandé une étude portant sur les enjeux et les perspectives de la filière de production électronique.

Ce nouveau Rendez-vous du PIPAME intitulé « Filière électronique : Enjeux et priorités d’une filière au cœur de la transformation numérique » sera notamment l’occasion de présenter les principaux résultats de cette étude et de prolonger la réflexion autour d’une table ronde : « Faire le choix d’une industrialisation et d’une fabrication électronique sur le territoire : une stratégie gagnante ?».

 

Programme : https://www.entreprises.gouv.fr/files/files/directions_services/etudes-et-statistiques/prospective/programme-fabrication-electronique.pdf

Inscription : https://www.entreprises.gouv.fr/etudes-et-statistiques/filiere-electronique

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