Du 5 au 8 novembre s’est tenu le salon INTERCLIMA à Villepinte dans le cadre du Mondial du bâtiment (regroupant également Idéobain et Batimat). Pensé comme l’événement de toute la filière du génie climatique en France, le salon a réuni tous les acteurs, du fabricant à l’installateur en passant par l’ingénierie, les entreprises de maintenance et d’exploitation et les maîtres d’ouvrage. Au programme : technologies, réglementation, performances environnementales et emploi.

A cette occasion, des conférences se sont succédées sur la thématique « Logements collectifs et maisons individuelles. Loi ESSOC, RE2020 : innovation, réglementation et retours d’expérience » organisées en partenariat avec Les Constructeurs et Aménageurs de la FFB (LCA-FFB).

Chargé de mission Énergie et Environnement de la FIEEC, Arthur VANDENBERGHE a ouvert la conférence « Logements collectifs et maisons individuelles. Loi ESSOC, RE2020 : innovation, réglementation et retours d’expérience » organisée en partenariat avec Les Constructeurs et Aménageurs de la FFB (LCA-FFB). M. VANDENBERGHE est revenu sur les travaux de simplification des normes applicables à la construction, que ce soit le permis d’innover ou les différentes ordonnances qui ont été prises dans le cadre de la loi ESSOC. Il a rappelé que la FIEEC participe  à l’ensemble des travaux menés dans le cadre d’ESSOC et est également membre du Conseil Supérieur de la Construction et de l’Efficacité énergétique (Instance que le gouvernement saisi sur les textes réglementaires relatifs au bâtiment et dont la concertation a été placée au cœur de ce processus de simplification). Puis, il a détaillé les différents dispositifs soulignant notamment une volonté politique de simplification qui se poursuit dans la durée et prône une approche performancielle. Enfin, M. VANDENBERGHE a pointé certaines opportunités et risques de cette évolution, dont celui de voir se changer ces droits à l’expérimentation en droits à la dérogation.

Le CES Unveiled Paris 2019, dont la FIEEC est partenaire, s’est tenu en France pour sa septième édition le 22 octobre au Palais Brongniart. Grands groupes industriels et start up innovantes de tous les pans de l’industrie ont présenté les dernières technologies développées. Plus de 80 entreprises représentaient en particulier le domaine des technologies émergentes et de l’intelligence artificielle. L’occasion d’apercevoir dès maintenant les innovations qui seront lancées au CES de Las Vegas en janvier 2020.

Consulter le guide de l’événement.

A l’occasion des « Rendez-vous Carnot » qui se sont tenus ce jour à Paris, les trois lauréats du prix FIEEC CARNOT de la Recherche Appliquée 2019 ont été dévoilés. Chacun d’entre eux s’est particulièrement illustré pour ses travaux développés et appliqués en lien avec une PME-ETI en vue de générer de la croissance et des emplois.

Pour Joseph Puzo, Vice-Président FIEEC en charge de l’innovation : « Depuis bientôt 10 ans, le prix FIEEC CARNOT de la Recherche Appliquée s’attache à promouvoir et valoriser les partenariats réussis entre les structures de recherche et les petites et moyennes entreprises industrielles au riche potentiel d’innovation et de créations d’emplois. Les 27 partenariats primés depuis la création du prix ont irrigué le tissu économique de notre pays et créé plusieurs centaines d’emplois. C’est une chance pour nos territoires et une fierté pour nos industries. »

 « Le Prix FIEEC CARNOT s’inscrit bien dans la philosophie et l’engagement des Carnot pour une recherche publique au service de l’innovation des entreprises, afin de favoriser la croissance économique, l’emploi et la création de richesse. » ajoute Philippe Véron, Président de l’Association des Instituts Carnot.

 

PREMIER PRIX

Claude Marché (Institut Carnot Inria / Inria Saclay-Ile-de-France et LRI, Université Paris-Saclay / Orsay) reçoit le 1er Prix pour sa collaboration avec la société AdaCore, liée à la vérification par preuve assistée par ordinateur, pour des applications dans le développement de logiciels critiques pour la sûreté et la sécurité dans l’industrie aéronautique, spatiale, du contrôle aérien, du transport ferroviaire, des véhicules autonomes, de la finance ou des appareils médicaux.

DEUXIÈME PRIX

Yann Hello (Université Côte d’Azur, IRD, CNRS, Observatoire de la Côte d’Azur, Géoazur-pôle R&D) reçoit le 2ème Prix pour sa collaboration avec la société Osean dans le développement de Mermaid (Mobile Earthquake Recording in Marine Areas by Independent Divers) ; un flotteur acoustique Lagrangien autonome destiné à l’enregistrement des téléséismes pour l’étude de la tomographie globale de la terre et de la sismicité en mer, ainsi qu’à la détection des baleines, des phénomènes météorologiques et des nuisances sonores anthropiques dans les océans.

 

TROISIÈME PRIX

Redha Abdeddaim (Aix Marseille Université, Institut Carnot Star, Institut Fresnel) reçoit le 3eme prix pour sa collaboration avec la société Multiwave Imaging liée à l’utilisation de métamatériaux dans les antennes IRM Ultra Haut Champ pour des applications dans le diagnostic médical.

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Paris, le 4 juillet 2019 — A l’occasion de son Assemblée Générale Événementielle qui s’est tenue ce jour sur le thème « TECH for GOOD : quel rôle pour les technologies dans les transformations sociétales », la Fédération des Industries Électriques, Électroniques et de Communication (FIEEC) a donné la parole à des dirigeants industriels et à des personnalités institutionnelles engagés pour l’innovation technologique au service de l’intérêt général.

« Avec cet événement, nous affirmons une fois encore notre engagement sans faille et notre conviction profonde en faveur de l’efficacité énergétique, d’une économie plus circulaire, d’un bâtiment plus durable et connecté, ou encore d’une confiance numérique plus solide. La technologie d’aujourd’hui, et encore davantage celle de demain, doit être au service de l’humain. » a souligné Gilles SCHNEPP, Président de la FIEEC, dans son propos introductif.

Sont ensuite intervenus Marie-Laure DENIS, Présidente de la CNIL ; Pierre-André DE CHALENDAR, PDG du Groupe Saint-Gobain ; Patrick POUYANNÉ, PDG du Groupe Total ; et André LOESEKRUG-PIETRI, porte-parole de la Joint European Disruptive Initiative (J.E.D.I).

L’engagement TECH for GOOD de la profession a notamment été illustré avec la diffusion d’un film réalisé par Electriciens sans Frontières montrant comment l’ONG, dont la FIEEC est partenaire et à laquelle de nombreuses entreprises industrielles contribuent, agit pour faire de l’accès à l’énergie un levier de développement humain et économique au service des populations les plus démunies.

La diversité homme-femme a également été abordée. Ainsi, Marie-Sophie PAWLAK, Présidente de « Elles bougent » a officiellement lancé le coup d’envoi du partenariat de l’association avec la FIEEC. « C’est un honneur de compter la FIEEC parmi nos partenaires, et de voir que cette grande Fédération industrielle se mobilise pour faire découvrir aux jeunes filles les secteurs, les métiers et comment s’y former. Nous partageons tous cet engagement en faveur de l’attractivité des métiers passionnants d’ingénieurs et de techniciennes et remercions d’avance les marraines de la FIEEC qui se mobiliseront pour combattre les stéréotypes et faire venir tous ces talents vers l’industrie. » a indiqué Mme PAWLAK. Une délégation d’étudiantes mobilisées par l’association était présente, l’occasion pour elles d’être sensibilisées aux enjeux d’une profession qui travaille à renforcer la mixité dans les entreprises des secteurs industriels et technologiques.

A l’issue de l’Assemblée Générale Événementielle, le rapport d’activité annuel 2018-2019 de la FIEEC a été remis aux participants. Retraçant les travaux menés par la Fédération sur les grands dossiers qui entrent dans son périmètre, il est consultable sur ce lien.

Contact presse :

Julie BAGDIKIAN

Cheffe du Service Communication

01 45 05 70 57 – 06 26 90 14 49

jbagdikian@fieec.fr

 

La Fédération des Industries Electroniques, Electroniques et de Communication (FIEEC)

La Fédération des Industries Électriques, Électroniques et de Communication rassemble 29 organisations professionnelles des industries de l’électricité, de l’électronique et de la communication, dont 22 adhérents et 7 membres associés. Ensemble, les membres de la FIEEC représentent 3 000 entreprises qui emploient 400 000 salariés et réalisent 100 milliards d’euros de chiffre d’affaires sur le territoire national, dont 42% à l’export. La FIEEC est membre de l’association européenne Orgalim, de France Industrie, du Medef, de la CPME et de l’UIMM.

Pour la 9ème année, le Prix FIEEC CARNOT de la Recherche Appliquée récompense des chercheurs ayant mené, avec une PME ou une ETI, un partenariat de recherche ayant eu un réel impact économique (augmentation du chiffre d’affaires, création d’emploi). C’est l’occasion pour ces entreprises de valoriser leurs partenariats avec des structures de recherche publiques, notamment à l’occasion de la remise des Prix aux chercheurs lauréats lors des Rendez-vous Carnot à Paris, le 17 octobre 2019.

Le dépôt des candidatures (pages 1, 2 et 3 du dossier) doit être effectué impérativement au plus tard le 13 septembre 2019 à l’adresse jbagdikian@fieec.fr.

Un délai d’une semaine (vendredi 20 septembre à 17h) est accordé aux candidats qui en auraient besoin pour compléter la page 4 du dossier (informations fournies par l’entreprise : chiffre d’affaires et emplois générés…).

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Dépôt des candidatures auprès de Julie Bagdikian

jbagdikian@fieec.fr – 01 45 05 70 57

Date limite de dépôt initial (pages 1, 2 et 3 du dossier) : vendredi 13 septembre 2019, à 17h00 

Date limite pour compléter (page 4 du dossier) : vendredi 20 septembre, à 17h00

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Consulter le règlement

Dossier d’inscription (format Word modifiable)

Voir le Flyer

Pour consulter le site du réseau Carnot : https://www.instituts-carnot.eu/

Pour plus d’informations sur les Rendez-vous Carnot : https://www.rdv-carnot.com

Dans le cadre des réflexions en cours sur l’impact du développement de la fabrication additive et de « l’impression en 3D » sur la propriété intellectuelle, le Sénateur Yung, le Comité national anti-contrefaçon (CNAC), le Conseil supérieur de la propriété littéraire et artistique (CSPLA), l’Institut national de la propriété industrielle (INPI) et la Fédération des industries mécaniques (FIM), la Fédération des industries électriques électroniques et de communication (FIEEC), la Fédération des industries des équipements pour véhicules (FIEV), et le Syndicat des créateurs de solutions industrielles (SYMOP) vous convient à une conférence sur le thème  « Fabrication additive et Propriété intellectuelle – Des risques à prévenir, des opportunités à saisir », qui se tiendra :

Vendredi 5 juillet de 9h30 à 12h30

au Sénat – 15 rue de Vaugirard, 75006 Paris

sous la présidence du Sénateur Richard Yung, Président du CNAC, et de M. Olivier Japiot, Conseiller d’Etat, Président du CSPLA.

Cette rencontre permettra d’échanger avec les représentants de l’industrie sur les impacts de l’utilisation de la fabrication additive dans l’industrie au niveau de la protection de la propriété intellectuelle.

INSCRIPTIONS

ORDRE DU JOUR

Ouverture de la réunion

par le Sénateur Yung sur les enjeux de la fabrication additive sur la contrefaçon

 

Intervention de M. Japiot

sur le cadre juridique autour des opérations de fabrication additive et de la propriété intellectuelle

 

États de travaux sur les brevets avec l’INPI et sur la normalisation

avec l’Union de normalisation de la mécanique (UNM)

 

Présentation de la chaîne de valeur de la fabrication additive et identification des enjeux juridiques pour chaque acteur

par le Syndicat des machines et technologies de production (SYMOP)

 

Témoignages des acteurs de la chaîne de valeur :

Éditeur de logiciel

Fabricant de machine

Fabricant de pièces

Secteur client (électronique, filière automobile)

 

Échanges et conclusions

 

Le 25 mai dernier, le Règlement européen pour la protection des données à caractère personnel (RGPD) fêtait les 12 mois de son entrée en application.

La FIEEC vous propose de venir échanger avec la CNIL pour connaître les orientations prises par l’autorité de régulation au regard de ce premier bilan annuel.

Vous en saurez également davantage sur le déroulement des contrôles de la CNIL, et la coopération des différentes autorités européennes.

Cette nouvelle matinale est aussi l’occasion de partager des retours d’expériences et des bonnes pratiques, mais aussi de remonter les problématiques très pratiques rencontrées par les entreprises au quotidien (contrats et responsabilités RT/ST, durée de conservation des données, information des personnes etc.).

Nous aurons le plaisir d’accueillir :

Sophie Nerbonne, Directrice de la conformité à la CNIL

Carole Pellegrino, Group DPO IDEMIA

Jean-Guy De Ruffray, Avocat Cabinet ALTANA

INSCRIPTIONS

Le mercredi 12 juin 2019 de 14h00 à 17h30

Centre Pierre Mendès France, 139 rue de Bercy, 75012 Paris – Salle de conférences

 

Filière stratégique du Conseil National de l’Industrie (CNI), l’industrie électronique est aujourd’hui au cœur de la transformation numérique. Elle est également partenaire stratégique pour l’ensemble des secteurs applicatifs industriels, au premier rang desquels figurent l’automobile, l’aéronautique, le médical, la défense et les objets connectés. Si l’augmentation des commandes issues des clients historiques ( télécoms, automobile et aéronautique) et des nouveaux marchés liés aux objets communicants constitue une formidable opportunité de développement pour la filière électronique française dans son ensemble, elle impose également la prise en compte de nombreux enjeux (forte pression sur les coûts de production, apparition de nouvelles typologies de clients et nouveaux modes de collaborations, … ).

Dans ce contexte, la Direction générale des entreprises (DGE), le Syndicat National de la Sous-Traitance Électronique (SNESE), ACSIEL Alliance Électronique, le Syndicat Professionnel de la Distribution en Électronique Industrielle (SPDEI) et la FIEEC (Fédération des Industries Électriques, Électroniques et de Communication) ont commandé une étude portant sur les enjeux et les perspectives de la filière de production électronique.

Ce nouveau Rendez-vous du PIPAME intitulé « Filière électronique : Enjeux et priorités d’une filière au cœur de la transformation numérique » sera notamment l’occasion de présenter les principaux résultats de cette étude et de prolonger la réflexion autour d’une table ronde : « Faire le choix d’une industrialisation et d’une fabrication électronique sur le territoire : une stratégie gagnante ?».

 

Programme : https://www.entreprises.gouv.fr/files/files/directions_services/etudes-et-statistiques/prospective/programme-fabrication-electronique.pdf

Inscription : https://www.entreprises.gouv.fr/etudes-et-statistiques/filiere-electronique